易天股份2023年年度董事会经营评述
公司专门干平板显示专用设备、半导体设备行业人机一体化智能系统装备，集自主研发、生产和销售于一体，聚焦客户的业务需求，为客户智能制造提供具有竞争力的整体设备解决方案。
根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）和中国证监会 2012年发布的《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”中的“专用设备制造业”，行业代码为 C35。根据国家统计局发布的《战略性新兴起的产业分类（2018）》，公司所属行业为“高端装备制造产业”中的“智能制造装备产业”。依据公司具体业务情况而言，主要设备类别包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/Micro LED设备及半导体专用设备。公司所处细分行业详细情况分析如下：
平板显示行业作为电子信息产业的“核心支柱产业”之一，属于战略性基础产业。随着国内显示面板企业技术的不断的提高以及产能的持续释放，我国已成为全世界最大的面板生产基地，形成了以京东方、华星光电、深天马等为首的国内显示面板企业在全球市场占据主导地位。由于全球电子产业链重构，新型显示技术持续演进、产品规格升级，以及全球显示面板厂商业务模式转型与策略调整等因素影响，全球显示行业迈入新的发展阶段。平板显示专用设备行业属于高端装备制造业，是实现我国平板显示器件自主生产的关键行业，技术不断迭代更新、部分设备替代进口产品。
公司较早进入该专用设备领域，经过十七年的专业积累和技术沉淀，形成了具有竞争力的整体设备解决方案，涉及的具体产品品类所在细致划分领域概况如下：
随着显示技术的加快速度进行发展，人们对显示器件的要求慢慢的升高，LCD已成为大部分平板显示器件中发展最快、应用场景范围最广的显示器件之一，被大范围的应用于手机、平板、车载、电脑、电视、商显等领域。
随着中国LCD面板厂不断发力，全球液晶面板产能逐渐向中国转移，特别是“十二五”以来，我国液晶显示相关技术进一步得到了发展，形成了以京东方、华星光电和惠科股份等企业为代表的LCD面板骨干厂商，全球液晶显示行业已形成了以中国、韩国、日本三国为核心的产业新格局。随着中国液晶显示屏（LCD）行业面临日益复杂的市场之间的竞争局势，对市场变化的应对策略变得特别的重要。LCD显示行业将朝着低功耗、超薄、高分辨率、大屏使用方式的方向发展，为客户提供更佳的视觉体验。同时，面板厂家会持续地更有明确的目的性的开发新技术、新产品，以有效应对竞争，更好地满足顾客的需求。
相较于传统屏幕，柔性OLED显示屏幕优势显著，不仅在体积上更加轻薄，功耗上也低于LCD器件，有助于提升设备的续航能力，同时基于其可弯曲、柔韧性佳的特性，其耐用程度也大大高于以往屏幕，降低设备意外损伤的概率。
据研究显示，由于消费电子行业在电视和智能手机制造中使用曲面显示器的数量激增，曲面显示器可能会占据较大的市场占有率。柔性显示器与其他显示器基本相同，不同的是它是在柔性基板上。除了能应用于智能手机、平板电脑和电视等传统领域之外，柔性OLED还能应用于可穿戴设备、智能家居、汽车显示屏和可折叠电脑等新兴领域。随着柔性显示技术持续不断的发展，中国柔性显示产业产能大幅度的提高，行业发展前途良好。
2023年3月，韩国三星宣布已开始建设新的8.6代IT有机发光二极管（OLED）生产线，目的是巩固其在全球平板显示器市场领导地位。2023年11月，京东方发布了重要的公告，拟在四川省成都市高新西区投资建设第8.6代AMOLED生产线万片/月玻璃基板，产品主要定位在笔记本电脑、平板电脑等高端触控显示屏，主攻中尺寸OLEDIT类产品。在中尺寸 OLED需求扩大，三星、京东方等头部企业大力布局背景下，行业有望开启新一轮的 8.6代OLED产线）VR/AR/MR显示设备
VR、AR、MR等多种技术统称为XR（Extended Reality），中文名为扩展现实，是指将现实与虚拟结合起来进行人机互动的可穿戴设备，通过将三者的视觉交互技术相融合，为体验者带来虚拟世界与现实世界之间无缝转换的“沉浸感”。目前主流的XR包括了VR虚拟现实、AR增强现实、MR混合现实等。XR(VR/AR/MR)基于其更立体的显示、更直接真实的互动方式及空间计算能力等，被认为是下一代移动计算平台。
作为将现实与虚拟场景连接的硬件载体，近年来VR/AR/MR有关产品非常关注。苹果MR新产品的发布有望拉动产业链热潮。从苹果MR头显设备结构来看，该设备包含摄像头模组、镜头、检测设备、透镜模组、PCB/FPC、视觉调焦模组、芯片、扬声器、头盔结构件等多个零部件。苹果MR头显硬件参数的持续提升以及应用场景的持续丰富有望带动整个产业链加速扩展。
Micro OLED又名硅基OLED，是应用于微显示器领域的OLED技术，在硅背板（CMOS驱动）的基底上制作OLED显示器件的新型平板显示技术，其将传统外置绑定的显示芯片集成在硅基背板中。相较于OLED，Micro OLED技术能实现更高的像素密度和分辨率，响应速度更快，且不需要复杂的封装技术，成本更低。受益XR（VR/AR/MR）行业需求，市场规模快速扩容，群智咨询预计2027年全球XR用Micro OLED出货量达7800万片，市场规模达137亿美元。
Mini/Micro LED技术被称为下一代显示技术，得到众多企业追捧。Mini LED是指尺寸在100μm量级的LED芯片，尺寸介于小间距LED与Micro LED之间，是小间距LED进一步精细化的结果；Micro LED是LED薄膜化、阵列化、微缩化技术的产物，在一个芯片上集成高密度微小尺寸的LED阵列，LED单元小于50μm，仅普通LED的1%。
当前，显示终端产品正在向小型化、轻量化、智能化、立体化发展，高画质和低功耗成为消费者共同追求的目标。凭借高解析度、高亮度、高对比度、高色彩饱和度、低功耗、反应速度快、厚度薄、寿命长等诸多优势，Mini/Micro LED成为继LCD、OLED显示技术之后第三大主流显示技术，有望逐步替代传统LCD等显示产品。Mini/Micro LED可应用于电视、商用屏、指挥调度屏、安防监控、可穿戴设备等产品，在商场、监控室、影院、会议室、教室等场景中得以广泛应用。
半导体设备是半导体产业的先导、基础产业，具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大、设备价值高、客户验证壁垒高等特点，是半导体产业中最难攻克却至关重要的一环，也是芯片制造的重要支撑。半导体设备大致上可以分为制造设备（前道设备）和封测设备（后道设备）两类，其中制造设备大多数都用在晶圆制造环节，封测设备大多数都用在晶圆封测环节。目前，主要的半导体封测设备包括减薄机、划片机、贴片机、倒装机、探针台、测试机和分选机等；封装测试设备上游为各种原材料、耗材以及零部件；中游为集成电路的封装测试环节；下游为5G手机、笔记本电脑、服务器、汽车、智能家居、游戏设备和可穿戴设备的广泛应用。
近年来，随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的持续不断的发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。半导体设备是支撑电子行业发展的基石，也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔，战略价值最重要的一环。中国目前已成为全世界最大的电子科技类产品生产及消费市场，衍生出了较大的半导体器件需求，而封装测试已成为中国半导体产业链中最具国际竞争力的环节并处于稳步增长状态。随着中国半导体封测市场的持续增长，封测设备需求日益旺盛。
智能制造装备是先进制造技术、信息技术和智能技术在产品上的集成和融合，是衡量国家工业化水平的重要标志。近年来，国家、各省市等主管部门陆续出台了一系列政策，高度支持我国平板显示专用设备及半导体生产设备制造业的发展。
上述系列政策相继实施后，有助于推动我们国家平板显示及半导体生产设备制造业加速国产替代，加强自主可控，实现高质量发展。
公司专业为客户提供平板显示专用设备及半导体设备整体解决方案，提供国产化设备，实现进口替代，为客户降本增效。自公司成立以来，始终专注于智能制造装备领域，持续推出技术先进、性能优异的系列新产品。依靠先进的技术、稳定的产品质量、完善的售后技术上的支持，公司产品获得了一线平板显示类客户及半导体设备类客户的高度认可，并成为其重要的专用生产设备供应商，市场知名度和美誉度较高。
在LCD显示设备领域，公司凭借过硬的产品质量、技术创造新兴事物的能力以及高效优质的配套服务能力，已与国内众多的面板厂商建立了深度合作，部分设备类产品实现进口替代。公司偏光片贴附设备、全贴合设备、清理洗涤设施、背光组装设备、邦定设备等设备，得到了包括京东方、深天马、华星光电、友达光电、福米科技、惠科电子、杉金光电、恒美光电、三利谱002876）等头部面板厂商和材料厂商的广泛认可。公司在中大尺寸LCD后段整线工艺的技术先驱性较强、技术优势较明显、大型项目资源优势较突出，在整线工艺设备中保证节拍的前提下，植入全段工艺闭环检测，有效控制产品的质量。报告期内,新签订了100寸清洗偏贴生产线寸RTP绑定机整线寸清洗偏贴脱泡整线。另外，公司在新型显示领域不断加大技术攻克力度，报告期内已突破大尺寸电子纸全贴合技术，并新签订86寸电子纸贴附设备生产线订单。
在柔性OLED显示设备领域，公司研发并推出的全自动柔性面板偏光片贴附设备，取得了包括京东方、维信诺002387）、深天马、华星光电等客户的认可。研发并推出的柔性面板制作流程与工艺中所需的膜材贴附设备，如面板取下前清理洗涤设施、取下后覆膜设备等相关设备也获得了华星光电等客户的认可。依托于在面板贴附领域的领先技术，公司已成为国内柔性面板制造厂商的首选合作厂商之一。
在VR/AR/MR显示设备领域，企业来提供其显示器件生产的基本工艺中所需的Micro OLED（硅基OLED）晶圆显示偏光片贴附设备、PF膜材贴附设备、OCA贴合设备、HTH全贴合设备、光机组装设备、全自动化检测类设备等，基本涵盖了VR/AR/MR工艺段中模组组装和后段组装工艺段所需的相关设备，相关这类的产品现已取得合肥视涯等客户的认可。同时，公司推出的VR/AR/MR制造工艺中所需膜材制造的覆膜设备，获得三利谱、歌尓股份、宁波诚美等客户的认可，并已展开合作。
在Mini/Micro LED设备领域，公司控股子公司易天半导体是一家集自主研发、设计、生产、销售和服务于一体的半导体专用设备制造商；具备Mini/Micro LED巨量转移全工艺段自动线设备及晶圆减薄相关半导体设备研发和制造能力，报告期内专注于第四代Mini LED巨量转移整线设备的研发和制造。公司控股子公司微组半导体加大在Mini LED制程工序中的研发投入，在检测和返修工序段提供多种工艺的解决方案，覆盖了玻璃基、PCB、铝基、FPC、FR4等基板材质。微组半导体已开发了Mini LED固晶后修复技术、回流焊接后修复技术、膜压后一体化修复技术。易天半导体及微组半导体在技术创新、产品优化和市场准入方面不断加大突破力度，均取得了显著成效。
在半导体专用设备领域，公司基于十七年来贴附类研发生产技术的沉淀积累，开发生产出半导体相关的覆膜设备，得到了最重要的包含三安光电600703）、长电科技600584）、通富微电002156）、歌尓股份、华天科技、燕东微电子等客户的认可。在晶圆减薄相关半导体设备领域，公司控股子公司易天半导已完成第一代设备开发,经过客户多次式样验证，该设备操作稳定性很高、加工精度高，在加工速度及品质上向行业有突出贡献的公司技术水平看齐，可实现国产代替进口。公司控股子公司微组半导体开发的探测器模块微组装生产线，在医疗器械断层扫描CT机生产工序中起到了重要的国产化替代作用，获得了医疗行业客户航卫通用、上海联影、赛诺威盛、核芯医疗等客户的认可。在半导体封装领域，微组半导体已开始研发突破先进封装贴片类设备，目前该类设备已进入DEMO阶段，核心参数中的精度及效率已达到设计要求。
公司是一家专门干平板显示专用设备及半导体设备的自主研发、生产与销售的高新技术企业，致力于“成为全世界最好的专用设备提供商”。公司基本的产品类别包括 LCD显示设备、柔性 OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/Micro LED设备及半导体专用设备。公司深化智能制造装备领域战略布局，以在贴附、清洗、绑定、脱泡、检测等工艺环节多年的技术沉淀为基础，构建了平板显示与半导体两大行业业务主线，不断推进技术革新、扩展客户资源、优化经营模式、提升市场服务，积极拓展在平板显示专用设备及半导体设备领域的市场份额。
基于自主研发的核心技术，公司构建了模块化的经营模式。将整机逐级分解成多个标准模块，对标准模块来管理，以实现标准模块的批量制造和质量管控，提升管理经营效率、提升产品质量、降低采购成本、缩短交付周期。公司基于模块化经营，通过提前备料、批量装配降低生产所带来的成本，同时缩短了产品交付周期；基于模块化经营，通过销售配置器进行销售，使得客户购买自动化设备的体验更简单便捷，报价沟通流程更为高效。
基于模块化的经营模式，公司成立了模块化的研发模式。将产品逐级分解成多个标准模块，建立模块库，研发人员不断地开发新模块来丰富模块库，同时逐渐完备每一个模块，以达到每一个模块性价比最高。将模块库中的模块进行组合，即可形成整机或生产线。根据模块开发的难度和创新度，公司模块开发分为前瞻研发、二次开发、定制开发。前瞻研发主要负责创新度高、开发难度大的全新模块研发；二次开发主要是针对全新模块开发不同性能、不同参数的衍生模块；定制开发主要满足具体客户差异化需求，在前瞻研发和二次开发的基础上开发特定模块。通过模块化的研发，有利于提升公司研发效率，提升产品的质量和稳定能力，提升公司整线研发技术能力。
公司供应链体系已完成集团化管理转型，加强了集团采购优势。针对通用性较强的物料，公司采取批量采购来降低物料单价，实现降低采购成本。依托于数字化信息系统，将传统非标设计中的采购需求，进行多维度的分类分析，整合其中具有共性的采购需求，与供应链有关部门共同建立了关于选型、货期等维度的数据库，消除供应链系统中由于信息不对称造成的成本浪费。同时，依据公司产品定制化特征，针对通用性不强的物料，为避免批量采购可能会产生的物料呆滞风险，提高物料周转效率，减少物料资金占用，公司采用依照订单专项采购的采购模式。
在供应商选择方面，公司成立了完善的供应商遴选制度，多渠道、多途径遴选合格供应商，并对合格供应商名单进行动态化管理。供应商遴选制度的建立及有效执行，保证了生产的稳定并有效控制了产品的成本和质量。经过多年的合作，公司与主要供应商保持了长期稳定的业务关系，有利于保证原材料价格和质量的稳定。
与模块化经营模式相对应，公司采用“通用模块批量生产、专用模块小批量生产、客户差异化模块定制生产”的生产模式。通用模块批量生产，有利于提高生产效率，降低生产所带来的成本，保证产品一致性和稳定能力。专用模块小批量生产，主要为满足多种客户对生产工艺、技术水平、产品类别、产品技术指标的不同需求，同时兼顾周转效率、生产效率和生产成本等。差异化模块定制生产，则是为了满足不一样的客户的多样化需求，及时按需生产，同时又避免生产过剩造成的浪费。
生产形式上，生产环节主要根据研发部门提供的产品设计书进行装配和调试，采用项目制，结合设计、采购、计划、品质、生产、调试等多部门配合，为客户提供局部或整体解决方案。采用数字化管理，降低沟通成本，建立“一项目群、一项目会议、一项目文档”机制，及时有效跟踪项目进度，生产项目管理精确度到日，提升生产协调性和生产效率。各订单项目采用多地研发，集中生产的模式，厂房配置采用大尺寸设备和中小尺寸设备相结合的形式，有效发挥厂房硬件资源优势，确保项目交付计划的达成。生产过程中品质管理部、生产管理部与研发设计部门密切配合保证产品生产质量。产品经充分模拟客户现场调试并检测合格后转交仓库并根据客户要求安排发货。
公司产品存在较为明显的非标定制化特征，与此相适应，公司销售模式以直销为主。此外公司亦存在少量通过经销商实现的销售，由经销商提供客户需求信息，共同获取客户订单。
凭借在平板显示专用设备、半导体设备行业先进的技术水平、稳定的产品性能、快速响应的售后服务，公司在行业内享有较高的品牌知名度和美誉度，产品已基本实现对国内外主要平板显示器件生产厂商的覆盖。对于已形成稳定合作关系的现有客户，由公司销售人员负责日常关系维护，及时沟通和了解客户设备需求，根据需要安排公司技术人员与客户就需求实现方式、技术路线选择等问题进行更为深入和细致的交流，争取客户订单，扩大市场占有率。此外公司会参与部分行业影响力较大的专业展会、技术研讨会，集中展示公司技术实力、最新研发成果，以拓展潜在的目标客户。
2023年度，受宏观经济环境等国内外不确定因素影响，消费电子行业市场需求不及预期，面板显示设备行业竞争加剧，在市场供需变化等多方面因素影响下，2023年度达到验收标准且确认收入的订单金额下降。根据行业发展趋势及公司发展战略，公司持续加大了对半导体设备领域相关新产品、新技术的研发投入，对控股子公司易天半导体的投资力度加大。易天半导体目前尚处于研发投入、市场开拓阶段，在手订单验收较少，报告期内对公司净利润产生一定影响。公司及易天半导体正在积极推动产品的验收进程，Mini LED巨量转移设备已完成部分整线的交付与验收。报告期内，公司实现营业总收入 54,066.86万元，同比下降 17.50%；实现归属于上市公司股东的净利润 2,166.14万元，同比下降51.09%。因收到的政府补助等因素影响，报告期内非经常性损益对当期净利润的影响约为757.33万元；公司计提信用减值损失和资产减值损失合计为1,806.52万元，主要系应收账款坏账准备所致。
公司自成立以来始终专注于技术研究，以“创新为魂”作为企业核心价值观，通过自主创新不断积累了多项行业内领先技术。公司的研发团队在平板显示专用设备及半导体设备领域有多年技术沉淀，对现有行业工艺有深刻的理解与实践经验，能精准把控行业未来技术发展方向并迅速响应，作出技术创新研发。通过持续的技术创新，公司在多个困扰行业多年的技术难题上实现突破，在多个领域形成了解决具体问题的独特技术，形成了自身的知识产权体系。截至2023年12月31日，公司已获得授权专利228项，软件著作权112项，集成电路布图设计1项。同时，公司始终专注于自动化设备的研发、生产和销售，获得“国家级专精特新小巨人企业”、“国家级高新技术企业”、“广东省工业设计中心”、“广东省智能制造生态合作伙伴”、“深圳企业创新纪录”、“宝安区创新百强企业”等荣誉。
公司在平板显示设备行业持续深入研究和探索，在大尺寸OLB邦定制程工艺段中研发出70寸OLB邦定机生产线，与现有偏贴生产线一起，可完成整个液晶模组段生产的基本工艺。公司进一步加大了对中大尺寸显示模组组装相关重要工艺设备的研发力度，成功自主研发推出了130寸清洗偏贴脱泡整线，提升了公司中大尺寸模组组装设备的整线技术能力，在整线工艺设备中保证节拍的前提下，植入了全段工艺闭环检测有效控制产品品质。公司亦成为国内为数不多的具备中大尺寸整线方案及交付能力的设备厂家。基于新能源汽车行业的快速发展以及中高端汽车配置多个功能显示屏的需求，带动了车载显示器件需求量的增加，成功研发出3D曲面双联屏盖板清洗设备，解决了大尺寸曲面产品贴合前洁净度难以管控的工艺难题。
随着柔性 OLED显示屏向折叠屏手机、笔记本电脑和车载显示发展，针对折叠产品的发展需求，在现有小尺寸柔性OLED贴附技术上研发了10/20寸柔性OLED相关POL/OCA/UTG/贴附生产线。在POL/OCA/UTG贴附技术方面，针对柔性折叠屏手机的撕膜及翘曲等工艺难题，升级已有的SHEET贴附技术，实现数字化时时监控贴附压力，并兼容任意形状产品，贴附精度最高可达0.05mm（CPK≥1.33），良率＞99.8%；针对柔性 OLED屏体撕膜工艺，可自由设置六轴机器人路径及速度来提升撕膜成功率，贴附完成后AOI检测外观贴附不良及精度不良，更大程度保证了贴附良率。公司将继续加大柔性OLED曲面贴合技术研究力度，在车载显示及穿戴类显示方面拓展应用。
目前VR主流的显示模组分为Micro OLED（硅基OLED）和Fast-LCD两种显示技术，随着Pancake VR成为主流且逐步量产，公司在VR显示模组和光学透镜以及光学功能膜材贴合方面深入研发。
在Micro OLED（硅基OLED）近眼显示模组设备方面，公司与客户共同研发2寸以下真空全贴合设备和POL/OCA贴附设备，由于显示VR单眼分辨率达到4k或以上，对贴附良率要求（目标99%）及贴合制程中异物要求（＞3μm不可有）较高，因此对设备内部运动部件以及零部件装配阶段洁净度等级有更高要求（10级）。因产品面积较小，且具有圆弧角形状，在设备内部搬运、清洁、定位等各环节难度增加。VR贴合技术研发工作已经解决多种工艺难题，目前各项功能已通过客户验证进入试量产阶段。
在光学功能膜材贴附设备方面，公司与偏光片生产厂家深入合作，研发了17寸POL+IQPS+QWP多种膜材贴附设备，光学膜材采用料盒集中供料，撕膜后经过电晕系统提升膜材表面附着力，再经过 USC、视觉定位、网箱贴附等技术完成功能膜材贴附，目前各项技术指标已经通过客户验证实现量产，后续公司将在此基础上深入研发带光轴对位功能的VR光学膜材贴附技术。
在Mini/Micro LED显示领域，公司控股子公司易天半导体于2021年成功研发推出Mini LED巨量转移生产设备，可实现部分进口替代。2023年推出第四代Mini LED 巨量转移设备，产品性能大幅提升。第四代Mini LED巨量转移整线设备其芯片批量激光焊接装置具有独特的技术优势，如新增自动控温系统，该技术能够实现快速、均匀、稳定的热量输出，为生产过程提供了强有力的支持；采用先进的材料和工艺，具备高效、节能、环保的特点。同时，该技术还具有智能化的优势，与智能制造装备结合，实现生产过程的自动化控制和智能化管理。在Micro LED显示领域，易天半导体于2023年成功自主研发的Micro LED巨量转移生产设备，可实现部分进口替代。该Micro LED巨量转移设备可靠性和稳定性较强，结构紧凑，不易受到外部环境的影响，可以确保长期稳定的性能表现。这对于需要长时间稳定运行的半导体显示设备具有重要意义。
公司子公司微组半导体持续加大Mini LED返修设备方面的研发力度，研发了第三代Mini LED固晶后返修设备及第四代Mini LED直显产品返修设备。第三代Mini LED固晶后返修设备采用双工位并行方式，统一设备架构平台、使固晶后Mini LED直显产品返修设备效率从25s/pcs提升到20s/pcs，良率从90%提升至98%以上。另外，为扩大在Mini LED返修市场竞争力，微组半导体在第三代返修设备的基础上，进行了第四代Mini LED直显产品返修设备研发，增加过程检测功能，实现返修全过程监控；增加产品兼容尺寸，从200*200mm提高到 380*250mm，从而提高返修良率及设备通用性，该设备已推向市场并获得客户订单。
在半导体专用设备领域，公司积极开展新产品、新技术的研发，推出了半导体相关附膜设备如晶圆减薄前附膜机、晶圆切割前附膜机、Strip附膜机等，解决了辊压膜时产生的膜纵横拉不均匀、褶皱、偏移等问题。
在晶圆减薄设备领域，公司控股子公司易天半导体于2023年成功研发推出晶圆减薄设备，可实现部分进口替代。易天半导体开发推出高尺寸稳定性的铸造工艺三轴结构和全闭环控制系统，有效克服了传统晶圆研磨机存在精度偏差大、易受环境影响等问题，增强了抗干扰能力。该系统更符合自研磨工艺程序，设备自身精度可进行自我修复，产品TTV精度可达到±1μm。
公司控股子公司微组半导体持续加大半导体封装设备方面的研发力度，研发推出了高速贴片设备及第二代半自动微组装设备，并启动了先进封装贴片设备研发。在微组装设备方面，第二代半自动微组装设备较第一代设备从原来只有贴装单一芯片升级到能兼容多种芯片自动贴装。同时针对研究所及军工产品需求，增加了多种实用功能，如点胶、蘸胶、力控贴装等，加强了公司在微组装设备市场竞争力。在半导体封装领域，先进封装贴片设备研发现已进入DEMO阶段，核心参数中的精度（7μm 3Σ）已达设计要求。
公司作为国内专业从事平板显示专用设备行业及半导体设备的提供商，坚持以“客户需求”为中心，积极开拓行业龙头客户，与京东方、深天马、华星光电、通富微电、三安光电、合肥视涯等行业龙头企业建立了良好的合作关系。公司主要客户部分罗列如下：
装备制造行业普遍存在技术开发难度大、定制化程度高、生产制造难以规模化的特点。公司基于自主研发的核心技术，构建了模块化的经营模式，在研发、采购、生产和销售过程中不断提高产品的标准化模块比例。克服了单一订单采购、生产、销售量均较少，无法形成规模化，导致产品研发、采购和生产所带来的成本高、产品技术稳定性差等弊端。通过模块化，公司仅需就已有标准化模块未能覆盖的部分定制化需求进行针对性的开发，大大提高了研发效率和产品质量。在模块化经营模式下，公司将通用性较强的模块中的物料以及各模块均会使用的物料划分为通用物料，通过批量采购降低采购成本。通过模块化运作，公司大幅减少了产品定制项，将由数以千计零部件构成的设备划分为数十个标准化模块，通过提前备料、批量装配降低生产成本，同时缩短了产品交付周期。基于模块化经营，通过销售配置器进行销售，使得客户购买自动化设备的体验更为简单便捷，报价沟通流程更为高效。
公司设备类产品定制化程度较高，客户对配套服务和技术支持能力需求较高，技术服务能力是客户在选择设备供应商时考虑的重要因素之一。公司经过长期的发展积累和布局，建立了高效率的销售和服务团队，从业务端、技术端到售后端为客户提供售前、售中、售后全方位服务。超200人的研发团队能够根据客户特定需求进行定制化设计和制造，提供专业的技术支持和个性化的解决方案，满足客户的多样化需求；公司售后技术支持团队超200人，常年驻扎客户工厂，及时响应客户需求，协助客户解决生产的全部过程中遇到的问题。
另外，公司按销售合同成立项目组，实行基于“项目制”矩阵式管理，即由项目经理统筹项目管理，有利于提高内部运营效率及沟通效率，加快客户的真实需求响应速度，提高服务质量。
面对复杂多变的行业及市场环境，公司紧密围绕2023年度经营目标，积极调配内外资源，坚持“客户为先”，实行产品差异化管理，以“为客户价值创造”为核心，在维护现有客户关系的基础上积极开拓新客户、新市场。持续加大研发投入，巩固公司在平板显示专用设备行业的优势地位，积极向新型显示、半导体领域拓展。报告期内，中大尺寸模组组装设备的整线技术能力进一步提升，推出了130寸清洗偏贴脱泡整线；公司推出的Micro OLED（硅基OLED）晶圆显示偏光片贴附设备、PF膜材贴附设备、OCA贴合设备、HTH全贴合设备、光机组装设备、全自动化检测类设备等，已基本涵盖了VR/AR/MR工艺段中模组组装和后段组装工艺段所需的相关设备。
在数字化管理方面，公司完成了数字化系统搭建，逐步实现运营数字化、经营数据信息化、数据可视化；用信息化工具赋能团队协作，提高经营效率，控制生产成本，通过知识管理提升团队整体效能。此外，公司在加强信息化建设的同时，持续完善内控体系，稳步推进募投项目的建设。
报告期内，公司实现营业总收入54,066.86万元，同比下降 17.50%；实现归属于上市公司股东的净利润2,166.14万元，同比下降51.09%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润1,408.82万元，同比下降65.62%。
公司优化资源配置，加深与战略客户的深入合作，加大新客户拓展力度；构建售前、售中、售后全方位服务体系，集技术服务优势满足客户多样化需求、解决客户生产过程中的问题。产品各细分领域具体技术创新及市场拓展情况如下：
公司自成立以来，高度重视研发投入与技术创新，不断增强公司核心竞争力。报告期内，公司持续加大研发投入，研发投入6,926.51万元，占营业收入的12.81%。其中，公司控股子公司微组半导体研发投入736.50万元，占其营业收入的13.80%；公司控股子公司易天半导体研发投入967.06万元，较其上年同期增加78.98%。
在LCD显示设备方面，公司持续完善并不断丰富产品线，中大尺寸模组组装设备的整线技术能力优势凸显。公司已具备130寸及以下偏贴制程整线寸OLB邦定生产线寸RTP绑定机整线交付能力。在车载显示设备方面拓展新领域，在曲面/平面双联屏玻璃盖板清洗制程，研发了纯水毛刷清洗技术；在超薄车载液晶显示屏切割及磨边后制程，研发了平台式毛刷清洗技术，未来将在曲面贴合方面继续研究拓展新产品。
公司继续在柔性OLED贴附技术方面进行拓展，升级迭代现有贴附技术，已掌握折叠屏OCA、PWO、Foam、POL等多种功能膜材贴附关键技术。随着终端市场变化带来的新工艺需求，公司将继续向车载及笔记本电脑等市场拓展新产品。
在VR/AR/MR带来的增量市场需求之下，公司基于已储备的SHEET贴附、网箱贴附、研磨清洗、真空贴合等核心技术上不断创新，同时在微型近眼显示模组及光学膜材贴附制程研发了数款新设备，且通过客户工艺验证并掌握关键贴附贴合类技术，已取得客户订单。
在半导体设备方面，已研发推出了晶圆减薄前附膜机、晶圆切割前附膜机、Strip附膜机等半导体相关附膜设备，将公司的贴附技术在半导体设备领域得以拓展，并已签订相关订单。报告期内，易天半导体已成功研发推出晶圆减薄设备，可实现部分进口替代。微组半导体研发并推出的二代、三代贴片封装类设备、三代Mini LED返修类设备已实现批量出货。半导体封装设备可用于SIP（系统级封装）、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装；Mini LED返修类设备可用于直显、背光的Mini LED显示模组生产制造。易天半导体实现了Mini LED巨量转移整线设备优化，完成了部分Mini LED巨量转移整线、持续优化管理机制，加强协同提高经营效率
公司进一步优化完善供应链管理体系，优化订单采购策略。通过按部件出图下单采购生产，提高设备制造效率；同时加强采购物料跟踪管理，实现专料专用、采购、生产全流程的信息化、看板化，为支撑供应链的高效运作提供保障。进一步加强供应链权限及工作流程管控，提高工作效率，降低成本；加强协同，促进团队合作，提升整个供应链体系的灵活性和适应能力。
为快速响应市场需求，提升协同运营效率，针对供应链核心问题，公司全面梳理供应商管理制度，建立供应商的绩效评价体系，加强供应商体系建设。启动供应商辅导会议机制，协助供应商分析和改善物料品质，推动供应商建立品质保证系统。同时，公司进行战略性系统设计与规划，优化供应链体系与结构，进一步提高仓储管理及配送效率，为建立科学完善的仓储和配送模式奠定基础。
为保障经营管理更加高效，公司持续加大信息化建设投入，通过数字化转型让管理逐渐透明化、集成化、系统化。通过不断完善的信息化系统，公司进一步将ERP、OA、SRM、PLM系统集成整合，提升业务运营效率和经营效益。在集团范围内深入应用，实现公司及子公司业务与财务的融合，提升公司数字化经营能力。完善零部件标准库和物料优选库，并与ERP集成，提高物料查询、设计和使用效率。优化供应链管理系统，加强供应链采购、计划、扫码收料入库管理，为公司建立快速响应订单的生产管理平台及提供支持和保障。完善信息安全管理软件，提高信息安全管理手段，提升数据防泄密的保护能力和追溯能力。融合辅助通讯系统与业务协作场景，赋能各业务单元，提升组织效能，提高协同办公产出，加速集团数字化升级。
基于强化信息化建设体系，公司开展以战略为导向的流程梳理，不断推进落实管理标准化、规范化，流程清晰化、明确化。积极梳理各项流程，完善各项规章制度，实行日常合规监控、检查与督促并重，不断深化和完善内控制度体系，为及时、准确、完整的履行信息披露义务提供保障。
稳步推进公司IPO募投项目建设，报告期内全部完成结项，公司产业布局更加完善。中山基地已于2023年投入使用，涵盖公司研发、技术、管理人才近500人。公司在中山基地投资建设了“LCD和AMOLED平板显示器件自动化专业设备生产建设项目”和“中大尺寸平板显示器件自动化专业设备扩建建设项目”生产车间，均已投入生产，满足了公司业务进一步发展的需求，完善并优化了公司产业布局，进一步提升了生产效率，提高了公司的生产能力。
同时，中山易天和深圳易天共同实施“研发中心建设项目”，不断对现有产品工艺、技术进行研发，以提高产品各项性能，更好地满足客户差异化需求，提高公司产品市场竞争力。同时，通过购置先进的研发相关设备，不断提高自身新产品、新工艺研发实力，并通过将产品产业化运作，进一步扩大产品应用领域，增强公司在行业内的技术优势。报告期内，该项目建设已全部实施完毕。
公司募投项目建设的有序实施并全面落地，实现了深圳易天和中山易天互联互通、分工协作、资源共享，能更好的满足客户对产品多样化的需求，提高交付时效性。
2023年，全球消费电子需求疲软，显示器面板出货持续下滑。在全球经济环境与供应链持续调整下，显示器面板价格起伏、产品快速迭代，市场结构快速调整。回顾全年，消费需求整体表现强劲，商用表现持续疲软。根据群智咨询调研数据显示，2023年全球显示器面板出货1.47亿片，同比下滑4.5%。随着终端库存逐渐减少，长期来看，产品的大尺寸化延续、新技术渗透率提升、应用场景的拓展等因素将拉动面板需求增长。同时，随着不确定因素影响逐渐被消化，产业发展格局将逐渐回归理性。群智咨询预测，2024年全球显示器面板预计出货 1.49亿片，同比微增 0.8%。2025至2026年，随着下一轮换机周期来临，市场有望迎来增长动能。
在行业竞争格局方面，全球显示行业主要分布在中国大陆地区、韩国、中国台湾地区和日本等四个地区，随着LTPS-TFT、LCD、AMOLED等新技术的成熟及相关产业投资门槛的提高，韩国和中国大陆地区开始引领行业发展。韩国正在退出TFT LCD领域而将重心放到OLED领域，国内面板企业在LCD行业市场份额有所提升、集中度提升，逐渐把握了市场话语权，供给格局优化。伴随着LCD产业以量取胜的“规模化竞争”时代过去，大陆头部面板厂也在调整发展逻辑，“价值竞争”将会成为贯穿2024以及未来数年的核心轴，但LCD产能扩张趋缓；50寸以上大尺寸化出货量加速恢复，40寸以下需求则不断降低。
随着OLED价格持续下沉，产品组合不断丰富，叠加优异的用户体验感，品牌参与度得到明显提升。根据群智咨询调研数据显示，2023年OLED显示器面板出货约80万片，2024年有望进一步增长至140万片，具备持续增长动能。当前各大品牌对柔性OLED面板仍保持积极的拉货节奏，供应侧OLED厂商稼动维持在高水位，四季度柔性OLED价格整体维持涨价趋势。随着柔性OLED在手机端的持续渗透，LTPO、折叠等附加值更高的产品出货量快速增加，包括京东方、深天马在内的国内一线年的发力值得期待。
从应用来看，智能手机和平板电脑部分占据了全球柔性OLED市场的较大份额。与传统LCD显示器相比，柔性OLED显示器可以提供更好的图像质量和更高的对比度，颜色范围更广，更快的刷新率，视野更开阔，与玻璃屏幕相比更轻、更薄、更耐用以及可折叠性能，这些优点使柔性OLED在手机和平板电脑屏幕上的应用越来越多。Omdia预计，随着三星和京东方相继宣布投资8.6代OLED产线年，OLED设备市场规模有望接近90亿美金。
据IDC统计数据显示，2023年VR/AR设备总出货量810万台，同比下降8.3%；2023年中国AR市场年出货量约24万台，同比增长133.9%；2024年中国AR市场出货量预计增长101%，分体式AR占比87.6%。VR/AR智能穿戴等新兴消费电子终端呈现出快速发展的趋势。据IDC预测，2026年全球VR/AR总投资规模将增至747.3亿美元，2022年-2026年复合增长率将达到38.5%。其中，中国市场复合增长率将达到43.8%，增速位列全球第一。随着苹果Vision Pro发布，行业有望从导入期逐渐过渡至成长期；Micro OLED优势突出（体积小、重量轻、功耗低、像素密度高），受益行业需求，市场规模快速扩容，设备投资需求有望加大。
Mini/Micro LED作为下一代新型显示技术，政策上已得到大力支持，整个市场逐渐规范化，行业指引更清晰明确，推动了Mini/Micro LED行业的快速发展及产业化。车载及消费电子中Mini LED等多种新型显示技术先后导入，XR虚拟拍摄影棚及直播间、LED影院屏等新应用场景的推动，加大了各大厂商在 Mini/Micro LED方面布局力度。Mini/Micro LED巨量转移是实现 Mini/Micro LED价格降低，从而实现Mini/Micro LED商业化落地的核心技术之一，巨量转移技术取得突破将带来一个广阔的转移设备市场。
根据LEDinside预测，2024年小间距LED市场规模将达到97亿美元，复合增长率将达到30-35%，其中Mini LED市场规模有望达到50-60亿美元。根据高工产业研究院（GGII）预计，2025年全球Mini LED市场规模将达到53亿美元，年复合增长率超过85%；到2025年，全球Micro LED市场规模将超过35亿美元，2027年全球Micro LED市场规模有望突破100亿美元大关。
半导体行业是现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。在消费电子、电动汽车等产业需求不断增加基础上，以AI、云计算、大数据、物联网、可穿戴设备等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，半导体行业有望迎来更多机遇。国产零部件导入加速，叠加先进制程需求，半导体设备国产化率仍有较大提升空间，中国市场在半导体设备行业中的重要性逐步提升。
根据SEMI统计数据显示，2023年中国大陆半导体设备市场规模达到创纪录的342亿美元，增长8%，全球占比达到30.3%。预计2024年中国大陆半导体设备市场规模将达到375亿美元，增长9.6%。未来2-3年零部件产业将迎来高速高质量发展，由点及面逐渐完善，并对设备环节形成全面有效支撑。SEMI预计 2023年半导体制造设备全球总销售额暂时收缩，同比下降6.1%至1009亿美元，预计2024年、2025年分别约为1050亿美元、1240亿美元，同比增长4%、18%。
公司以“聚焦客户的业务需求，为客户提供有竞争力的整体设备解决方案”为使命，始终贯彻“客户为先、诚信为本、创新为魂、团队协作”的核心价值观，以市场需求为导向，坚持自主研发与技术创新，为客户提供高性能、高品质、高技术含量的产品和最优质的服务，致力于发展成为全球最好的专用设备提供商。
经过十七年的发展沉淀，公司现已成为国内领先的平板显示专用设备、半导体设备行业智能制造装备生产制造企业。展望未来，公司将通过持续的研发投入和市场营销网络的建设，进一步巩固公司在平板显示专用设备及半导体设备领域的领先地位，扩大市场份额；另一方面公司将紧密契合市场需求和技术发展方向进一步拓展公司产品类别，加大LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/Micro LED设备及半导体专用设备等的研发推广力度，进一步提升公司综合实力以及在平板显示专用设备及半导体设备领域的市场地位。
2024年度，公司根据发展战略规划，结合行业发展情况和市场竞争形势，制定如下主要经营计划：
公司将在现有基础上加大研发力度，进一步完善公司产品体系，形成产品技术开发的梯次性。公司仍以“储备一代、研发一代、生产一代”为目标，不断丰富产品类型，持续提升产品质量和附加值，保持公司产品在行业中的竞争地位。同时，公司计划将提升研发费用占销售收入的比重，吸引高端研发人才为公司服务。新产品规模化战略，加大高附加值新产品的市场开发和产品系列化、规模化投入，发挥公司技术和管理上的经验优势，扩大高附加值产品的生产能力，实现规模化经营效益。公司在大尺寸面板模组整线组装领域持续创新，科研成果取得良好进展，得到行业与客户的认可。公司通过持续加大投入半导体设备领域的研发，目前已经完成半导体倒装设备研发并已实现订单，形成产品竞争优势，为公司提供了进入新市场、新领域奠定良好的基础，成为公司新的利润增长点。此外，公司仍将不断加强与高等院校、研发机构的合作与交流，积极申请重大政策合作项目，通过自主研发与合作开发并举的方式，持续提升公司技术研发水平，为公司持续稳定发展提供源源不断的技术动力。
公司将紧密契合市场需求和技术发展方向，不断拓宽公司产品类别，加大研发推广力度，进一步提升公司综合实力及市场地位。同时，公司将持续推进销售与服务体系升级，做好客户服务和产品优化。面对持续不断变化的市场及国家政策的不断调整，公司将抓住市场机遇，调整市场战略，构建健全的全产品线营销体系，深挖客户需求，经营现有客户关系、大力拓展新客户资源。此外，通过行业技术壁垒，提高竞争门槛，形成方案和成本差异化，提高订单洽谈成功率，回馈客户更具性价比的产品和专业的服务，提高公司各项产品的市场渗透率。
企业的竞争归根结底是人才的竞争，公司充分认识到员工岗位胜任率与人才梯队建设的重要性。2024年，公司将根据企业实际需求，进一步明确岗位定位，完善各类岗位的核心能力模型，强化对员工的培训力度，提高人员选拔机制的专业性，完善公司人才库，通过激励机制留住人才。同时，公司将进一步树立良好的雇主形象，建立与人才长期的合作伙伴关系，提升企业影响力及公司高学历层次人员占比，为稳步推进公司战略发展目标储备战略性高潜力人才，进一步推进各层次人才梯队建设的完善。
公司积极梳理各项流程，完善各项规章制度，实行日常合规监控、检查与督促并重，不断深化和完善内控制度体系建设，并及时、准确、完整地履行信息披露义务。同时，在数据资产管理逐渐透明化、集成化、系统化的时代，公司持续加强经营数据可视化管理，稳步推行信息化管理工具，通过再次开发OA、PLM、ERP等系统，以单点建立、多点串联的方式不断完善信息化建设，打通管理数据应用壁垒，进而提高生产、经营、管理、决策的效率和水平。此外，信息部门将实时跟踪行业发展动态，注重新技术的消化吸收，将信息传递至其他相关部门，紧随行业技术发展动态，结合公司的战略决策制定信息技术战略。
公司始终把成本管理作为一项工作重心，不断完善成本管理体系。公司仍将继续加强成本控制，关注研发、采购、生产、仓储、管理等各个环节，对成本支出情况进行分析和预测，探寻成本投入和企业综合效益间的最优结合点。公司也将持续关注并及时采取有效策略解决成本管理过程中出现的问题，保持对现有成本管理策略和方法的进一步创新和完善，保障成本管理紧跟企业发展的需要、客户的需要和社会发展的脚步，为实现企业的可持续发展目标提供保障。
随着近年来国内平板显示产业及半导体产业规模不断扩大，相应生产设备进口替代加速，为国内平板显示及半导体相关生产设备制造企业带来了良好的外部发展环境。国内不断增长的市场需求推动行业内现有企业不断加大研发和市场推广投入，同时吸引了部分行业外企业进入本行业，国内显示器件生产设备制造行业的企业数量增加，行业内竞争趋于日益加剧。伴随着市场竞争加剧，若公司未能保持当前的产品竞争力，适应未来市场变化，紧密契合市场需求及时推出新产品，则可能在未来的竞争中处于不利地位，影响经营业绩。
应对措施：公司将通过持续的研发投入和市场营销网络的建设，进一步巩固公司在平板显示专用设备领域的领先地位，扩大市场份额。同时，公司也将紧密契合市场需求和技术发展方向，进一步拓展公司产品类别，加大LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/Micro LED设备及半导体专用设备等相关设备的研发推广力度，进一步提升公司综合实力以及在平板显示专用设备及半导体设备领域的市场地位。
公司主要产品平板显示专用设备及半导体设备是技术难度较大、质量要求较高的高端装备。随着下游产品智能手机、平板电脑等消费类电子产品的更新换代，不仅要求公司对市场需求发展的新趋势进行研判，同时也对公司的产品工艺技术提出了更高的要求。伴随市场竞争加剧，若公司今后未能准确把握行业技术发展趋势，或研发速度不及行业及下游产业技术更新速度，未能保持持续创新能力，保持当前的产品竞争力，不能紧密契合市场需求及时推出新产品，将面临由于技术和产品落后于市场需求而导致产品竞争力减弱的风险，对公司的持续发展产生不利影响。
应对措施：公司将继续加大技术开发和自主创新力度，在现有技术研发资源的基础上完善技术研发中心功能，规范技术探讨研究和产品开发流程，引进先进的设计、测试等软硬件设备，提高公司技术成果转化能力和产品开发效率，提升公司新产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供技术动力。
平板显示专用设备及半导体设备相关器件为精密器件，相关生产设备的生产制造涉及众多工序，对研发技术人员的素质要求较高。公司目前拥有技术实力较强的研发队伍和优秀的核心技术人员，这是公司保持在行业中技术持续领先、产品不断创新的主要因素之一。随着市场竞争的加剧，行业内企业对核心技术人员的争夺将日趋激烈，公司仍存在核心技术人员流失的风险。一旦出现核心技术人员短期内大量流失的情况，可能对公司经营业绩造成不利影响。
应对措施：为吸引和稳定人才，公司将进一步健全、完善薪酬福利体系、股权激励机制、职业生涯规划、培训体系、晋升机制等，充分调动员工的积极性、创造性，提升员工对企业的忠诚度、归属感。同时，公司也将不断引进外部人才，尤其是引进高端人才，以持续保持公司的核心竞争力。
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国联证券拟购买民生证券100%股份 北京利尔、索菲亚和时代出版同日公告拟认购国联证券新增发A股股份
已有77家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计1876.96万股，占流通A股21.04%
近期的平均成本为22.21元。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。
限售解禁：解禁9万股(预计值)，占总股本比例0.06%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
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